JDB电子模拟器宇邦新材：公司BC电池多层复合焊带提高技术工艺门槛

　　提高了产品的技术工艺门槛--○☆□。与BC组件用常规焊带在形态上类似◇▪•★◇，谢谢JDB电子模拟器◁★◁△！但在材料结构设计上有较大区别●□☆…△▷，为客户带来综合降本的同时◁▲•=•，公司在BC电池技术端推出的多层复合焊带◆□◇•，公司回答表示◇▽▲…=□，尊敬的投资者▽▽☆▲▪，您好-◇-•！

　　同花顺300033）金融研究中心11月28日讯…-▪□▪，有投资者向宇邦新材301266）提问◇•◁□， 你好□◇，公司近期投资者交流提到为BC电池推出了多层复合焊带产品▲•▼。行业中BC电池一般推广用扁焊带○•◁=。两者是否是同一产品的不同名称○▽▼•…？